Лазерная система микрообработки

Лазерная система микрообработки MASTER Mini

  • Тип лазера: DPSS, пс / фс, волоконный
  • Длина волны лазера: 1064 / 532 / 355 нм
  • Средняя мощность: 6 Вт / 3 Вт
  • Длительность импульса: < 10 пс
  • Диапазон перемещений столика: 100 × 100 мм*

Производитель ELAS

Основные параметры
  • Тип лазера:
    DPSS, пс
  • Длина волны лазера:
    1064 / 532 / 355 нм
  • Средняя мощность:
    6 Вт на 1064 нм
  • Длительность импульса:
    < 10 пс
  • Диапазон перемещений столика:
    100×100 мм / ручная подстройка по XYZ

Описание

Станция лазерной микрообработки MASTER Mini - это высокопроизводительная рабочая станция для лазерной микрообработки, предназначенная для специальных применений в научно-исследовательских лабораториях или для мелкосерийного производства. Будучи меньшими братьями рабочих станций MASTER 1, данная серия позволяет выполнять маркировку, абляцию, резку, сверление, структурирование поверхности и отличается уменьшенными размерами.

Обрабатываемые материалы

  • Стекло
  • Сапфир
  • Металлы
  • Керамика
  • Полимеры

Дополнительные опции

  • Автоматизированная система машинного зрения
  • Система удаления пыли и газов
  • Вакуумный столик для крепления образца
  • Внутренняя вакуумная станция
  • Автоматизированная подвижка по оси Z
  • Дополнительная вращательная ось
  • Измеритель мощности
  • Красная лазерная указка
  • Расширение рабочего поля обработки

Другие опции доступны по запросу

Технические характеристики

Тип лазера пс, DPSS фс, волоконный
Средняя выходная мощность 6 Вт 3 Вт
Позиционирование Гальваносканер,  XYZ-сканер (ручной)
Типовой диапазон перемещений предметного столика 100 × 100 мм*
 Скорость позиционирования 12 мм/с
Энергопотребление (зависит от типа лазера) < 1 – 4 кВт при 240 В, перем. ток, 50/60 Гц
Класс лазерной безопасности Class 1 (MPE)
Габаритные размеры (Ш × В × Г) 520 × 650 × 950 мм

*другие диапазоны доступны по запросу.

Маркировка

В последние несколько лет гравировка стекла ультрабыстрыми лазерами стала быстро растущей областью применения микрообработки. Технология лазерной гравировки позволяет достичь ширины линии <3 мкм и <0.5 мкм. Подробнее...

Резка

Лазерная микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов (особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл, эндоскопов, гипотрубок и т.д. требуется высочайшее качество обработки. Подробнее...

Сверление

Топливные форсунки играют важную роль в производительности двигателей. Важными параметрами таких форсунок являются диаметр сопла и его форма. Подробнее...

Селективная абляция

Полимеры широко используются в различных областях, начиная от производства необходимых домашних средств и заканчивая производством высокочувствительных медицинских устройств и MEMS. Формовка и вытягивание полимеров являются наиболее распространенными процессами производства различных компонентов и деталей. Подробнее...

Структурирование, удаление покрытий

Структурирование тонких пленок на различных подложках – это ежедневное применение для ЖК-дисплеев, дисплеев PDP OLED, а также для фотоэлектрических систем. Лазеры могут быть использованы при обработке различных тонких пленок и многослойных покрытий на жестких и гибких подложках. Подробнее...