Анализ кварцевых пластин

Анализ кварцевых пластин

Для микроэлектроники и других микроструктурных технологий, кристаллические пластины являются наиболее важным материалом для создания подложек с требуемыми параметрами. В приложениях с высокой пропускной способностью, таких как сортировка пластин и контроль качества, «Omega-scan» метод анализа, используемых в наших дифрактометрах, показывает свои скоростные преимущества.

Чтобы получить высокую производительность, ожидаемую от полупроводниковых устройств, каждая исходная пластина должна быть проверена. Благодаря высокой скорости и точности «Omega-scan» метод лучше всего подходит для полностью автоматизированных систем рентгеновской дифрактометрии на линиях производства. Данный метод позволяет контролировать вектор наклона поверхности и направление контролируемой плоскости, например перпендикуляр.

«Omega-scan» метод подходит для анализа подавляющего большинства материалов, используемых для изготовления подложек, и позволяет контролировать все ориентации. Наиболее распространенным материалом является кварц, при анализе которого также удобно использовать функции картирования. Таким образом, высококачественные области пластин могут быть идентифицированы еще до следующего этапа распиловки на заготовки.

В ходе изготовления пластин во время их распиловки, возникающее тепло может привести к ее изгибанию. Дополнительный аксессуар позволяет определить деформацию и изгиб пластины.

Геометрия сапфировой пластины

Геометрия сапфировой пластины как результат деформаций и изгиба.

Приборы для оценки поверхности кристалла:

  • Определение типов ориентации: AT, SC, IT, TF, X, Y, Z.
  • Скорость измерения 2 сек
  • Высокая точность ориентации: СКО ≤ 10 арксекунд
  • Высокое пространственное разрешение: 1 ± 0.1 мм
  • Определение ориентационного наклона относительно образца
  • Автоматическое отображение угловых компонентов
Узнать цену