Маркировка и измерение образца в и вне контролируемой плоскости/оси

Во время имплантации или фотолитографии пластин насечка служит ориентиром. После обработки пластина несет в себе сотни заготовок, которые необходимо отделить путем скалывания. Заготовки должны быть правильно выровнены по плоскости кристаллической решетки, легко поддающейся раскалыванию. Именно поэтому необходимо контролировать положение плоскости или насечки. Для их определения должны быть измерены компоненты в контролируемой плоскости.
Прибор может повернуть любое направление в определенное положение, заданное пользователем. Таким образом, это упрощает задачу нанесения маркировки на конкретное направление в плоскости. Для приложений, требующих высокой пропускной способности, существуют варианты решений для автоматизации измерений.
Приборы для маркировки и измерения образца в и вне контролируемой плоскости/оси:
- Дифрактометрия одного кристалла
- Угловое разрешение 0.1 арксекунда
- Размер образца до 450 мм
- Полностью автоматизированное измерение
- Полная ориентации решетки единичных кристаллов
- Высокая точность анализа (до 0.01°)
- Контроль резания, шлифования и притирки
- Применим для подложек от 50 мм до 300 мм и слитков весом до 20 кг
- Воздушное охлаждение рентгеновской трубки (вода не требуется)
- Сверхбыстрое измерение ориентации кристаллов
- Высокая точность анализа (до 0.01°)
- Измерение мелких образцов размерами от 1 мм
- Полное ручное управление
- Воздушное охлаждение рентгеновской трубки (вода не требуется)



