Компактные пикосекундные лазеры с воздушным охлаждением серии Atlantic 5
- Решения для микрообработки
- Энергия импульса до 30 мкДж
- Частота следования импульсов до 1 МГц
- Выходная мощность до 5 Вт
- Воздушное охлаждение
- Режим пакета импульсов
- Низкая стоимость содержания
Производитель EKSPLA
Описание
Лазеры с воздушным охлаждением серии Atlantic 5 являются одними из самых компактных пикосекундных лазеров для микрообработки. Данная серия была разработана как универсальный инструмент для различных промышленных применений.
Обладая возможностью электронного переключения выходных портов для ИК, видимого и УФ излучения, а также длительностью импульса 10 пс, лазеры серии Atlantic 5 обеспечивают минимальное тепловое повреждение различных материалов. Данная особенность важна для различных применений, таких как черная маркировка, нанесение рисунков, микрообработка, сверление и трассировка печатных плат, скрайбирование CIGS солнечных элементов и прочее.
Лазеры серии Atlantic 5 имеют возможность синхронизации с внешним оборудованием, включая PSO (синхронизированный выход для позиционирования), что делает интеграцию с любым оборудованием для управления лазерным излучением простой и легкой.
Превосходное качество излучения позволяет легко фокусировать лазерный пучок в мельчайшие пятна на различных рабочих расстояниях и обрабатывать практически любой материал.
Лазеры серии Atlantic 5 также могут работать в режиме пакета импульсов со скважностью 25 нс между импульсами внутри пакета. Это очень полезно для такого применения, как увеличение скорости удаления материала при лазерной абляции.
Для повышения надежности и обеспечения долговременной стабильной работы в промышленных условиях, оптические компоненты устанавливаются в прочный герметичный монолитный и компактный алюминиевый корпус. Не требующие дорогостоящего обслуживания, данные лазеры обеспечивают максимальную надежность благодаря оптимизированной и компактной оптической схеме, управляемости через ПК, наличию встроенной системы самодиагностики и расширенных отчетов о состоянии.
Лазеры серии Atlantic 5 не требуют установки, выполняемой квалифицированным инженером, и характеризуются низкой стоимости содержания в течение всего срока эксплуатации.
Отличительные особенности
- Выходная мощность до 5 Вт
- Опциональная генерация высших гармоник (532 нм и 355 нм) с возможностью электронного переключения выходных портов
- Энергия импульса до 30 мкДж
- Частота следования импульсов до 1 МГц
- Короткая длительность импульса до 10 пс
- Превосходное качество излучения: M2 < 1.3
- Воздушное охлаждение
- Режим пакета импульсов
- Универсальное управление и возможность синхронизации
- Умный внешний запуск для синхронной работы с полигональным сканером и PSO
- Прочный и герметичный компактный корпус
- Низкая стоимость содержания
Области применения
- Маркировка металлов и дифракционных решеток
- Нанесение рисунков
- Микрообработка
- Скрайбирование тонкопленочных CIGS солнечных элементов
- Сверление и трассировка печатных плат
- Сверление
- Резка
- Структурирование
- Абляция
- Нанесение сетки для дальнейшей резки
Обрабатываемые материалы
- Различные металлы
- Хрупкие материалы: стекло, керамика, сапфир и поликристаллические алмазы (PCD)
- Кремний и кремнийсодержащие материалы
- PET, PP, PI
- Печатные платы
- Солнечные элементы
Характеристики
| Модель | Atlantic 5 |
| Основные характеристики 1) | |
| Длина волны | |
| Основная | 1064 нм |
| Вторая гармоника (опционально) | 532 нм (выходной порт для 1064 нм – опция) |
| Третья гармоника (опционально) | 355 нм (выходные порты для 1064 нм и/или 532 нм – опция) |
| Частота следования лазерных импульсов (PRRL) 2) | 100 – 1000 кГц |
| Частота следования после делителя частоты | PRR = PRRL / N, где N = 1, 2, 3, …, 1025 |
| Максимальная средняя выходная мощность 3) | |
| 1064 нм | 5 Вт |
| 532 нм | 2 Вт |
| 355 нм | 1 Вт |
| Энергия импульса при минимальной PRRL 3) | |
| 1064 нм | 30 мкДж |
| 532 нм | 20 мкДж |
| 355 нм | 10 мкДж |
| Контраст импульса | |
| 1064 нм | > 150:1 |
| 532 нм | > 500:1 |
| 355 нм | > 1000:1 |
| Долговременная стабильность выходной мощности за 8 часов после прогрева 4) | СКО < 1% |
| Стабильность энергии от импульса к импульсу (СКО) 5) | |
| 1064 нм | < 0.8% |
| 532 нм | < 1.5% |
| 355 нм | < 1.5% |
| Длительность импульса (по уровню FWHM) | 10 ± 3 пс |
| Поляризация | Линейная, вертикальная, 100:1 |
| Качество пучка | M2 < 1.3 |
| Степень округлости пучка (дальнее поле) | > 0.85 |
| Расходимость пучка, полный угол | |
| 1064 нм | < 2.0 мрад |
| 532 нм | < 1.5 мрад |
| 355 нм | < 1.5 мрад |
| Стабильность наведения пучка (от пика к пику) 6) | < 50 мкрад |
| Диаметр пучка в 50 см от выходного порта (по уровню 1/e2) | |
| 1064 нм | 1.4 ± 0.2 мм |
| 532 нм | 1.2 ± 0.2 мм |
| 355 нм | 1.1 ± 0.2 мм |
| Синхронизация | Внутренняя / Внешняя |
| Контроль импульсов на выходе лазера | Делитель частоты, селектор импульсов, мгновенное управление амплитудой, режим пакета импульсов, ослабление мощности |
| Интерфейс управления | Кнопочная консоль, USB, RS232, LAN |
| Физические характеристики | |
| Габаритные размеры лазерной головки (Ш×В×Д) | |
| 1064 нм | 372 × 158 × 423 мм |
| 532 нм | 372 × 158 × 590 мм |
| 355 нм | 372 × 158 × 590 мм |
| Габаритные размеры источника питания (Ш×В×Д) | 471 × 153 × 511 мм |
| Длина соединительного кабеля | 3 м |
| Требования по эксплуатации | |
| Охлаждение | Воздушное |
| Рабочая температура | 18 – 27°C |
| Относительная влажность | 10 – 80% (не конденсированный воздух) |
| Напряжение питания | 100 – 240 В перем. тока, однофазное, 47 – 63 Гц |
| Максимальное энергопотребление | < 0.5 кВт |
| Класс чистоты помещения | не хуже ISO Class 9 |
| Классификация по EN60825-1 | Лазерное оборудование класса 4 |
1)В виду дальнейшего улучшения все характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Параметры, обозначенные как типичные/типовые, приведены для ознакомления – они отображают типовую производительность и могут отличаться для каждого вновь производимого лазера.
2)Когда делитель частоты настроен на вывод каждого лазерного импульса.
3)См. типовые перестроечные кривые для получения информации о мощности и энергии на других частотах следования.
4)При наименьшей PRRL после прогрева при стабильных параметрах окружающей среды.
5)При наименьшей PRRL при стабильных параметрах окружающей среды.
6)Стабильность наведения пучка оценивается как перемещение центроида пучка в фокальной плоскости фокусирующего элемента.
Рис. 1. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазеров модели Atlantic 5.
Рис. 2. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазеров модели Atlantic 5-GR2.
Рис. 3. Типовые перестроечные кривые выходной мощности и энергии лазеров модели Atlantic 5-UV1.
Рис. 4. Габаритные размеры лазерной головки Atlantic 5 с одним выходным портом на 1064 нм (в мм).
Рис. 5. Типовой внешний вид лазерной головки Atlantic 5 с одним выходным портом на 1064 нм.
Рис. 6. Габаритные размеры лазерной головки Atlantic 5 с тремя выходными портами (в мм).
Рис. 7. Типовой внешний вид лазерной головки Atlantic 5 с тремя выходными портами.
Рис. 8. Габаритные размеры источника питания лазера Atlantic 5 (в мм).
Информация для заказа
Thermal control of SZ2080 photopolymerization in four-beam interference lithography
Related applications: Photopolymerization Micromachining
Laser-Ablated Silicon in the Frequency Range From 0.1 to 4.7 THz
Related applications: Laser Ablation Material Processing Micromachining THz Optics Fabrication
Raising the maximum power density of nanoporous catalyst film-based polymer-electrolyte-membrane fuel cells by laser micro-machining of the gas diffusion layer
Related applications: Material Processing Micromachining PEM Fuel Cells
Thermochemical writing with high spatial resolution on Ti films utilising picosecond laser
Related applications: Direct Laser Writing
Laser-assisted selective copper deposition on commercial PA6 by catalytic electroless plating – process and activation mechanism
Related applications: Material Processing Selective Copper Deposition Surface Structuring
High-efficiency laser fabrication of drag reducing riblet surfaces on pre-heated Teflon
Related applications: Laser Ablation Material Processing
Glass dicing with elliptical Bessel beam
Related applications: Glass Dicing Material Processing
Mechanism of pillars formation using four-beam interference lithography
Related applications: Photopolymerization Material Processing
Advanced laser scanning for highly-efficient ablation and ultrafast surface structuring: experiment and model
Related applications: Material Processing Surface Structuring
Rapid high-quality 3D micro-machining by optimised efficient ultrashort laser ablation
Related applications: Laser Ablation 3D Structuring Material Processing Micromachining
Processing of ultra-hard materials with picosecond pulses: From research work to industrial applications
Related applications: Material Processing
Fibonacci terahertz imaging by silicon diffractive optics
Related applications: Micromachining THz Optics Fabrication
Nanoscale thermal diffusion during the laser interference ablation using femto-, pico-, and nanosecond pulses in silicon
Related applications: Material Processing Direct Laser Patterning
Compact diffractive optics for THz imaging
Related applications: Direct Laser Writing Material Processing
Picosecond Pulsed Laser Ablation for the Surface Preparation of Epoxy Composites
Related applications: Laser Ablation Material Processing
Adjusting the catalytic properties of cobalt ferrite nanoparticles by pulsed laser fragmentation in water with defined energy dose
Related applications: Laser Spectroscopy LIBS
Multi-photon absorption enhancement by dual-wavelength double-pulse laser irradiation for efficient dicing of sapphire wafers
Related applications: Material Processing Sapphire Dicing
Fluorescence Microscopy Study of CdS quantum dots Obtained by Laser Irradiation from a Single Source Precursor in Polymeric Film
Related applications: Material Processing Direct Laser Patterning
Corrosion Resistive Laser Marking of Stainless Steel by Atlantic Series Picosecond Laser
Related applications: Micromachining Black Marking
Photo-polymerization differences by using nanosecond and picosecond laser pulses
Related applications: Photopolymerization Micromachining
Laser processing for precise fabrication of the THz optics
Related applications: Laser Ablation Material Processing Micromachining THz Optics Fabrication
Picosecond laser registration of interference pattern by oxidation of thin Cr films
Related applications: Material Processing Selective Laser Oxidation
CIGS thin-film solar module processing: case of high-speed laser scribing
Related applications: Sollar Cell Scribing Micromachining
Germanium Sub-Microspheres Synthesized by Picosecond Pulsed Laser Melting in Liquids: Educt Size Effects
Related applications: Laser Melting Material Processing Nanoparticles Generation Micromachining
Efficient nucleic acid delivery to murine regulatory T cells by gold nanoparticle conjugates
Related applications: Laser Ablation Biomedical Material Processing Nanoparticles Generation Micromachining
Picosecond Laser Modification of CIGS Active Layer
Related applications: Sollar Cell Scribing Micromachining
Solvent-surface interactions control the phase structure in laser-generated iron-gold core-shell nanoparticles
Related applications: Laser Ablation Material Processing Nanoparticles Generation Micromachining
Laser-induced selective copper plating of polypropylene surface
Related applications: Material Processing Selective Copper Deposition Selective Copper Plating
Colour-difference measurement method for evaluation of quality of electrolessly deposited copper on polymer after laser-induced selective activation
Related applications: Material Processing Selective Copper Deposition Selective Copper Plating
Layered Seed-Growth of AgGe Football-like Microspheres via Precursor-Free Picosecond Laser Synthesis in Water
Related applications: Hybrid Particles Generation Laser Ablation Material Processing Micromachining
Flexible periodical micro- and nano-structuring of stainless steel surface by dual-wavelength double-pulse picosecond laser irradiation
Related applications: Material Processing Surface Structuring
In situ formation and photo patterning of emissive quantum dots in organic small molecules
Related applications: Material Processing Direct Laser Patterning
Direct laser beam patterning technique for fast high aspect ratio surface structuring
Related applications: Material Processing Surface Structuring
High Power, Speed and Precision Processing with Picosecond Laser and Polygon Scanner
Related applications: Micromachining Laser Marking
Irradiation of Diamond-Like Carbon Films by Picosecond Laser Pulses
Related applications: Laser Ablation Material Processing