Прибор для визуализации электрических токов без разрушения образца B-LAB

Анализ электрических токов бесконтактно и количественно с помощью технологии визуализации магнитного поля (MFI) с разрешением по площади.

• Количественная визуализация магнитного поля - с разрешением по площади, в режиме реального времени и бесконтактно
• Доступ к платформе DENKwelt, включая расширенную визуализацию и анализ данных
• Дружественный интерфейс, простота в обращении
• Возможность комбинировать с платформой DENKnetze
• Идеальный инструмент для исследований и автономного контроля качества
• Уникальные преимущества для производства батарей, управления распределительной коробкой (J-Box), безразрывных модулей и всех стандартных модулей

Преимущества:

• Расширенный контроль качества для солнечных и аккумуляторных технологий
• Кастомизация для ваших приложений, измерения полного модуля
• Сокращение времени цикла НИОКР

• Минимальный измеряемый ток: 2-5 мА/см² (сильно зависит от образца и расстояния)
• Максимальный измеряемый ток: >500 А
• Разрешение магнитного поля: 0.3 мкТл (т. е. токи до 50 мА)
• Пространственное разрешение: 2.5 мм (x), мкм диапазон (y, z)
• Разрешение в различных режимах сканирования в диапазоне до мкм
• Длина отдельного датчика, размер инструмента до 1 м x 2 м
• Электропитание: 230 В, 50/60 Гц, 8 А
• 3-осевой датчик магнитного поля серии B-TECH

1. Безразрывные модули (фотоэлектрические устройства)

• Измерение распределения токов в подключенных безразрывных фотоэлектрических модулях
• Анализ качества отдельных точек сцепления простым движением
• Быстрое обнаружение скрытых сдвигов и других неоднородностей
• Оптимизация серийных резисторов и безразрывных схем
• Использование в производстве и на свободном поле

2. Межэлементные соединители (аккумуляторной батареи) (фотоэлектрические устройства)

• Измерение солнечного элемента
• Правая шина электропитания не подключена к поперечному соединителю

3. Контакты под пайку (фотоэлектрические устройства)

• Измерение ячейки в модульной сети
• Точки пайки становятся видимыми в побочной составляющей магнитного поля.
• Некоторые соединения пайкой отсутствуют
• Также можно определить, находятся ли точки пайки по центру контактной площадки или со смещением.

4. Микротрещина (фотоэлектрические устройства)

• Измерение солнечного элемента с микротрещиной
• Хорошая видимость трещины
• Под трещиной точки пайки не видны
• Трещина прорезала шину

5. Батареи (цилиндрические ячейки)

• Измерение трех литий-ионных аккумуляторов цилиндрической формы в процессе зарядки
• Правый аккумулятор показывает неисправность
• Измененное магнитное поле указывает на локально измененный ток.
• Визуализация магнитного поля (MFI) позволяет обнаруживать дефекты аккумуляторов.

6. Батареи (пакетный аккумулятор)

• Измерение пакетного аккумулятора в процессе зарядки
• Визуализация магнитного поля (MFI) позволяет впервые визуализировать поток электроэнергии

7. Трещины (обработка металла)

• Измерение трещины в металле с помощью портативного устройства
• Измерение сигнала 3-4 порядка по соотношению сигнал / шум
• Возможны измерения в реальном времени