Гониометр для анализа кривой качания

Гониометр для анализа кривой качания

Измерение кривой качания означает измерение с помощью «Theta-scan» метода, для которого требуется гониометр. В первичную траекторию луча вводится двойной кристалл с целью уменьшения ширины спектра и расходимости. Однако побочным эффектом является сильно сниженная интенсивность. В связи с этим двойной кристалл установлен на выдвижном держателе, чтобы имелась возможность его ввода и вывода в оптический путь луча.

Описание

Кривая качания отражения кристалла указывает на качество кристаллической решетки. Данный анализ может выполняться поточечно для быстрой проверки и в сочетании с системой картирования для получения более подробной информации.

Измерение кривой качания означает измерение с помощью «Theta-scan» метода, для которого требуется гониометр. В первичную траекторию луча вводится двойной кристалл с целью уменьшения ширины спектра и расходимости. Однако побочным эффектом является сильно сниженная интенсивность. В связи с этим двойной кристалл установлен на выдвижном держателе, чтобы имелась возможность его ввода и вывода в оптический путь луча.

Кривые качания в первую очередь используются для изучения таких дефектов, как плотность дислокаций, распределение мозаичной структуры, кривизна, разориентация, неоднородность.

В тонких пленках с согласованной решеткой кривые качания также можно использовать для изучения толщины слоя, периода сверхрешетки, деформации, профиля состава, несоответствия решетки, тройного состава и релаксации.

В идеальном кристалле ширина кривой качания определяется геометрией луча и спектральной шириной источника излучения. Наличие дефектов в кристалле приводит к уширению кривой качания. Обычно полуширина измеренной кривой качания сравнивается с рассчитанной для идеального кристалла. С помощью нашего оборудования мы можем достичь минимальной полуширины в 0.002° (7 секунд).

Кривые качания кристалла 6H SiC, измеренные вдоль одной линии в точках на расстоянии 8 мм друг от друга.

Другие приборы раздела «Рентгеновские дифрактометры»Все приборы раздела
  • Интеграция в любую систему автоматизации или обработки
  • Разработаны для работы в жестких условиях (распиловка, шлифовка)
  • Независимое измерение ориентации
  • Измерение на плоских поверхностях или окружностях
  • Обнаружение оптических насечек
  • Измеряемые материалы: Si, SiC, GaAs и другие
  • Размер образцов: слитки/були диаметром до 450 мм
  • Определение типов ориентации: AT, SC, IT, TF, X, Y, Z.
  • Скорость измерения 2 сек
  • Высокая точность ориентации: СКО ≤ 10 арксекунд
  • Высокое пространственное разрешение: 1 ± 0.1 мм
  • Определение ориентационного наклона относительно образца
  • Автоматическое отображение угловых компонентов
  • Сверхбыстрое измерение ориентации кристаллов
  • Высокая точность анализа (до 0.01°)
  • Измерение мелких образцов размерами от 1 мм
  • Полное ручное управление
  • Воздушное охлаждение рентгеновской трубки (вода не требуется)
  • Полная ориентации решетки единичных кристаллов
  • Высокая точность анализа (до 0.01°)
  • Контроль резания, шлифования и притирки
  • Применим для подложек от 50 мм до 300 мм и слитков весом до 20 кг
  • Воздушное охлаждение рентгеновской трубки (вода не требуется)
  • Дифрактометрия одного кристалла
  • Угловое разрешение 0.1 арксекунда
  • Размер образца до 450 мм
  • Полностью автоматизированное измерение