Вакуумная установка магнетронного напыления с предварительной ионно-лучевой очисткой Atis - V

Вакуумная установка магнетронного напыления с предварительной ионно-лучевой очисткой Atis - V

  • Двустороннее нанесение
  • Предварительная ионно-лучевая очистка
  • Нагрев подложек до 400 °С
  • Одновременная обработка 65 подложек
  • Размер подложек 60х48 мм
  • Криопанель и турбомолекулярный насос
  • Замкнутая система водяного охлаждения

Производитель Изовак

Особенности

Вакуумная установка Atis 500-V предназначена для нанесения металлических покрытий методом магнетронного распыления с предварительной ионно-лучевой очисткой очисткой и возможностью нагрева обрабатываемых подложек до 400 °С.

Технические характеристики

Размеры обрабатываемых подложек, мм 48х60х1,0; 48х60х0,5; 48х60х0,25; 30х24х0,3; 30х24х0,2
Материал обрабатываемых подложек Поликор
Количество одновременно обрабатываемых подложек 48х60, шт. 65
Тип загрузки обрабатываемых подложек Ручной
Внутренние размеры камеры вакуумной, Ø х H; мм: 620 х 550
Способ нанесения покрытия Магнетронное распыление
Метод нанесения покрытия Одностороннее напыление
Способ подготовки поверхности перед нанесением покрытия Ионный источник очистки
Толщина наносимого покрытия
Тантал; мкм до 0,6
Скорость нанесения покрытия
Тантал; мкм/мин, не менее 0,005
Разброс толщины наносимого покрытия, % не более ± 2
Методы контроля толщины покрытия: По кварцевому датчику
По резистивному датчику
Максимальная температура нагрева подложек , °С 400
Разброс температур по карусели, °С не более ± 2
Точность установки температуры, °С ± 2

Режимы управления технологическим процессом:

Ручной
Автоматический
Предельное давление в чистой, сухой камере, Па, не более: 2×10-4
Время откачки до давления 2×10-4 Па, мин.  не более 30
Система охлаждения Независимая, с рециркулятором
Габаритные размеры ВТО, м, не более: (длина × ширина × высота) 2,9×2,3×2,4
Масса, кг, не более: 1700
Другие приборы раздела «Установки магнетронного распыления»Все приборы раздела
  • Возможность использования различных технологических устройств и подложкодержателей
  • Конфигурируется как для исследований, так для пилотного, мелкосерийного производства
  • Оборудование идеально подходит для наненсения драгоценных металлов
  • Возможность встраивания в чистую комнату
  • Наличие шлюза (опция)
  • Возможность использования различных технологических устройств и подложкодержателей
  • Конфигурируется как для исследований, так для пилотного, мелкосерийного производства
  • Оборудование идеально подходит для наненсения драгоценных металлов
  • Возможность встраивания в чистую комнату
  • Наличие шлюза (опция)
  • Максимальный размер h130 x d235 мм
  • Оборудование разработано для обеспечения времени цикла 50-100с
  • Два DC магнетрона
  • Маленькая площадь, легкость работы, гибкость
  • Быстрый цикл нанесения
  • Синхронизация работы с конвейером
  • Исключение задержки между операциями операциями основной покраски(грунтовки), металлизации и завершающего напыления
  • Использование стандартных держателей заказчика