Обработка металлов, синтетических алмазов и керамических инструментов

Лазерная обработка металлов Оптимизация параметров обработки сверхтвердых материалов с помощью пикосекундных лазеров

В последнее время лазерная обработка композитных материалов, а также современные технологии, основанные на использовании ультракоротких лазерных импульсов, привлекают к себе все больше внимания. Обработка сверхтвердых материалов, таких как поликристаллические алмазы, природные алмазы, победит и CERMET (металлокерамика) с помощью пикосекундных импульсов открывает новые возможности в промышленном производстве. Ключевыми параметрами, критическими для промышленности, всегда были время и качество обработки.

В связи с этим была разработана пяти осевая система CNC со сканером для переноса высокочастотного лазерного излучения (≈12 пс) с высокой скоростью. С ее помощью были обработаны режущие пластины и инструменты, изготовленные из победита и металлокерамики. Для получения необходимой геометрической формы при обработке были использованы различные алгоритмы сканирования, включающие послойную обработку. Это позволило оптимизировать время и качество обработки материалов.

микрообработка пикосекундными лазерамиИзменяя энергию лазерного излучения, перекрытие лазерных импульсов и число слоев, различные материалы можно обрабатывать с различной скоростью: от 0.3 мкм на слой до 18 мкм на слой. В таких случаях глубина обработки может контролироваться с очень высокой точностью. Качество обработанной поверхность сильно зависит от энергии лазерного излучения и параметров обработки. Было продемонстрировано, что, изменяя параметры реза, можно обрабатывать как шероховатые, так и гладкие поверхности. Минимальная шероховатость поверхности, измеренная с помощью зондового профилометра, составила Ra ≈ 300 нм.

Оборудование для лазерной обработки сверхтвердых материалов:

  • Тип лазера: DPSS, пс / фс, волоконный
  • Длина волны лазера: 1064 / 532 / 355 нм
  • Средняя мощность: 6 Вт / 3 Вт
  • Длительность импульса: < 10 пс
  • Диапазон перемещений столика: 100 × 100 мм*
Узнать цену
  • Тип лазера: DPSS фс
  • Длина волны лазера: 1030 / 515 / 343 нм
  • Средняя мощность: 15 Вт на 1030 нм
  • Длительность импульса: < 290 фс
  • Диапазон перемещений столика: (XYZ) 400×300×100 мм + (XY) 50×50 мм
Узнать цену
  • Тип лазера: пс / фс
  • Средняя мощность: 6 Вт / 4  Вт 
  • Длительность импульса: < 13 пс
  • Диапазон перемещений столика: XYZ: 600 × 400 × 200 мм + XY: 150 × 150 мм + вращение*
Узнать цену
  • Тип лазера: DPSS, пс
  • Длина волны лазера: 1064 / 532 / 355 нм
  • Средняя мощность: 60 Вт на 1064 нм
  • Длительность импульса: < 13 пс
  • Диапазон перемещений столика: (XYZ) 400×300×100 мм + с
Узнать цену

Компоненты для построения систем для лазерной микрообработки:

  • Решения для микрообработки
  • Выходная мощность до 30 Вт на 355 нм
  • Выходная мощность до 40 Вт на 532 нм
  • Выходная мощность до 80 Вт на 1064 нм
  • Длительность импульса 10 ± 3 пс
  • Низкая стоимость содержания
Узнать цену
  • Выходная мощность до 16 Вт
  • Частота следования импульсов 88 МГц
  • Длительность импульса менее 8 пс
  • Доступно излучение на длинах волн 1064 нм, 532 нм и 355 нм
  • Не требуется подключение внешней системы водяного охлаждения
Узнать цену
  • Решения для микрообработки
  • Энергия импульса до 30 мкДж
  • Частота следования импульсов до 1 МГц
  • Выходная мощность до 5 Вт
  • Воздушное охлаждение
  • Режим пакета импульсов
  • Низкая стоимость содержания
Узнать цену