Лазерная система микрообработки MASTER Duo

  • Тип лазера: пс / фс
  • Средняя мощность: 6 Вт / 4  Вт 
  • Длительность импульса: < 13 пс
  • Диапазон перемещений столика: XYZ: 600 × 400 × 200 мм + XY: 150 × 150 мм + вращение*

Производитель ELAS

Основные параметры
  • Тип лазера:
    пс / фс
  • Средняя мощность:
    6 Вт / 4  Вт 
  • Длительность импульса:
    < 13 пс
  • Диапазон перемещений столика:
    XYZ: 600 × 400 × 200 мм + 
    XY: 150 × 150 мм + вращение*

 

Описание

Станция лазерной микрообработки MASTER Duo является обобщением нашего десятилетнего опыта в области лазерной микрообработки. MASTER Duo включает в себя два лазерных источника (пс, фс), систему синхронного позиционирования (до 5 осей) и передовые сенсорные решения для управления обработкой в реальном времени. Данная станция – это идеальный выбор для лабораторий, выполняющих широкий спектр экспериментов.

Отличительные особенности

  • Универсальность в обработке различных материалов
  • Уникальный дизайн
  • Интеллектуальное программное обеспечение

Обрабатываемые материалы

  • Полимеры
  • Стекло
  • Сапфир
  • Металлы
  • Керамика

Дополнительные опции

  • Автоматизированная система машинного зрения
  • Система удаления пыли и газов
  • Вакуумный столик для крепления образца
  • Внутренняя вакуумная станция
  • Красная лазерная указка

Другие опции доступны по запросу

Характеристики

Тип лазера пс + фс
Средняя выходная мощность 6 – 60 Вт для пс
4 – 40 Вт для фс
Позиционирование По XYZ / другие опции
Типовой диапазон перемещений предметного столика XYZ: 600 × 400 × 200 мм + XY: 150 × 150 мм + вращение*
 Скорость позиционирования До 500 мм/с
Энергопотребление (зависит от типа лазера) < 5 кВт при 240 В, перем. ток, 50/60 Гц
Класс лазерной безопасности Class 1 (MPE)
Габаритные размеры (Ш × В × Г) 2050 × 2100 × 1100 мм

*другие диапазоны доступны по запросу.

Селективная абляция полимеров

Полимеры широко используются в различных областях, начиная от производства необходимых домашних средств и заканчивая производством высокочувствительных медицинских устройств и MEMS. Формовка и вытягивание полимеров являются наиболее распространенными процессами производства различных компонентов и деталей. Подробнее...

Структурирование

Структурирование тонких пленок на различных подложках – это ежедневное применение для ЖК-дисплеев, дисплеев PDP OLED, а также для фотоэлектрических систем. Лазеры могут быть использованы при обработке различных тонких пленок и многослойных покрытий на жестких и гибких подложках. Подробнее...

Сверление

Топливные форсунки играют важную роль в производительности двигателей. Важными параметрами таких форсунок являются диаметр сопла и его форма. Подробнее...

Скрайбирование

Использование лазерных технологий для производства фотонных компонентов является очень важным достижением. Одним из направлений в данной области является резка диодов, испускающих свет, выращенных на сапфировой подложке, на кристаллы. Подробнее...

Маркировка

В последние несколько лет гравировка стекла ультрабыстрыми лазерами стала быстро растущей областью применения микрообработки. Технология лазерной гравировки позволяет достичь ширины линии <3 мкм и <0.5 мкм. Подробнее...

Резка

Лазерная микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов (особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл, эндоскопов, гипотрубок и т.д. требуется высочайшее качество обработки. Подробнее...