Лазерная система микрообработки MASTER Duo
- Тип лазера: пс / фс
- Средняя мощность: 6 Вт / 4 Вт
- Длительность импульса: < 13 пс
- Диапазон перемещений столика: XYZ: 600 × 400 × 200 мм + XY: 150 × 150 мм + вращение*
Производитель ELAS
- Тип лазера:
пс / фс - Средняя мощность:
6 Вт / 4 Вт - Длительность импульса:
< 13 пс - Диапазон перемещений столика:
XYZ: 600 × 400 × 200 мм +
XY: 150 × 150 мм + вращение*
Описание
Станция лазерной микрообработки MASTER Duo является обобщением нашего десятилетнего опыта в области лазерной микрообработки. MASTER Duo включает в себя два лазерных источника (пс, фс), систему синхронного позиционирования (до 5 осей) и передовые сенсорные решения для управления обработкой в реальном времени. Данная станция – это идеальный выбор для лабораторий, выполняющих широкий спектр экспериментов.
Отличительные особенности
- Универсальность в обработке различных материалов
- Уникальный дизайн
- Интеллектуальное программное обеспечение
Области применения
Обрабатываемые материалы
- Полимеры
- Стекло
- Сапфир
- Металлы
- Керамика
Дополнительные опции
- Автоматизированная система машинного зрения
- Система удаления пыли и газов
- Вакуумный столик для крепления образца
- Внутренняя вакуумная станция
- Красная лазерная указка
Другие опции доступны по запросу
Характеристики
| Тип лазера | пс + фс |
| Средняя выходная мощность | 6 – 60 Вт для пс 4 – 40 Вт для фс |
| Позиционирование | По XYZ / другие опции |
| Типовой диапазон перемещений предметного столика | XYZ: 600 × 400 × 200 мм + XY: 150 × 150 мм + вращение* |
| Скорость позиционирования | До 500 мм/с |
| Энергопотребление (зависит от типа лазера) | < 5 кВт при 240 В, перем. ток, 50/60 Гц |
| Класс лазерной безопасности | Class 1 (MPE) |
| Габаритные размеры (Ш × В × Г) | 2050 × 2100 × 1100 мм |
*другие диапазоны доступны по запросу.
Селективная абляция полимеров
Полимеры широко используются в различных областях, начиная от производства необходимых домашних средств и заканчивая производством высокочувствительных медицинских устройств и MEMS. Формовка и вытягивание полимеров являются наиболее распространенными процессами производства различных компонентов и деталей. Подробнее...
Структурирование
Структурирование тонких пленок на различных подложках – это ежедневное применение для ЖК-дисплеев, дисплеев PDP OLED, а также для фотоэлектрических систем. Лазеры могут быть использованы при обработке различных тонких пленок и многослойных покрытий на жестких и гибких подложках. Подробнее...
Сверление
Топливные форсунки играют важную роль в производительности двигателей. Важными параметрами таких форсунок являются диаметр сопла и его форма. Подробнее...
Скрайбирование
Использование лазерных технологий для производства фотонных компонентов является очень важным достижением. Одним из направлений в данной области является резка диодов, испускающих свет, выращенных на сапфировой подложке, на кристаллы. Подробнее...
Маркировка
В последние несколько лет гравировка стекла ультрабыстрыми лазерами стала быстро растущей областью применения микрообработки. Технология лазерной гравировки позволяет достичь ширины линии <3 мкм и <0.5 мкм. Подробнее...
Резка
Лазерная микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов (особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл, эндоскопов, гипотрубок и т.д. требуется высочайшее качество обработки. Подробнее...