Сканирующий автоматизированный акустический микроскоп для подложек Auto Wafer 304

Автоматизированные акустические микроскопы Auto Wafer позволяют легко обнаруживать полости, пустоты, пузырьки, включения и расслоения и идеально подходят для проверки подложек для МЭМС. Пакет программного обеспечения для автоматического просмотра дефектов помогает выполнять автоматизированную оценку всей подложки. Использование в Auto Wafer 304 специализированного робота для отбора проб, считывания штрих-кода и размещения образца позволяет сканировать целые партии продукции.

• Загрузочный порт может быть состыкован со стандартной кассетой для подложек
• Калибровка выравнивателя подложки, обнаружение края
• Специализированный робот для отбора проб, считывания штрих-кода и размещения образца в водяной камере
• Четыре зонда работают совместно для быстрого ультразвукового анализа подложки
• Сушка подложки и ее возврат в исходный слот для образца
• Автоматическая обработка изображений результатов сканирования, отображение дефектов и запись данных

• Auto Wafer 304  был специально разработан для проверки подложек или склеенных пластин (MEMS) с целью обнаружения полостей, включений или расслоений в склеенных слоях

• Совместимые подложки: подложки 4 / 6 / 8 / 12” или склеенные пластины (MEMS)
• Габаритные размеры установки: 2400 × 2000 × 1300 мм
• Преобразователи: четыре преобразователя, настраиваемые
• Скорость сканирования: 2000 мм/сек
• Максимальное ускорение: 2G/сек
• Разрешение: 1 – 4000 мкм
• Диапазон частот передаваемых и принимаемых УЗ волн: 1 – 500 МГц
• Режимы сканирования: высокоточное сканирование, быстрое сканирование
• Платформа: мраморная платформа
• Ось X/Y: линейный двигатель с двойным приводом
• Загрузка и выгрузка: кастомизация