Томограф с ламинографией On-line AXI
- Максимальное пространственное разрешение системы томографии, мкм: 5
- Максимальное напряжение на рентгеновской трубке, кВ: 130, 160
- Плоскопанельный детектор: Да
- Максимальный размер образца, мм (диаметр × высота): 610 × 610
Производитель Sanying Precision Instruments
Описание
Система On-line AXI разработана на основе модели EFPscan-2000, которая использует функцию ламинографии и позволяет проводить неразрушающий контроль печатных плат в режиме реального времени. Система томографии реализует прямое соединение томографа с производственной линией и обеспечивает выполнение 100 % контроля с автоматическим анализом продукции. Система подходит для контроля электронных плат по слоям, контактных разъёмов, чипов, что позволяет выявлять такие дефекты, как поры, отсутствие контакта, непропай.
Офлайн или в линии
Два томографа с ламинографией Sanying построены на общей базе и различаются местом в технологическом процессе. EFPscan-2000 — офлайн-вариант: лабораторный прибор для выборочного контроля партий, анализа отказов и исследовательских задач; сканирование запускается оператором по заданной программе.
On-line AXI встраивается в линию производства электронных изделий и контролирует продукцию полностью и непрерывно, с автоматическим анализом результатов. Разрешение, напряжение трубки и допустимые размеры плат у обеих систем одинаковы (см. таблицу характеристик), поэтому выбор определяется охватом контроля: выборочный аудит и разбор дефектов в лаборатории — EFPscan-2000, сплошная автоматическая инспекция каждой платы — On-line AXI.
Основные преимущества
- возможность встраивания в линию производства электронных изделий для полного и непрерывного контроля производимой продукции
- возможность проведения измерения крупногабаритных плоских образцов с высокой скоростью (за 5 секунд)
- программируемый процесс сканирования изделия для упрощения работы операторов
- возможность просмотра отдельного слоя и расположенных в нём элементов в многослойных образцах
- специальный алгоритм автоматической идентификации для количественного подсчёта дефектов внутри устройства
Применение
- измерение толщины стенок изделий с целью проведения метрологических исследований
- исследование причин неисправностей и отказов готовых изделий
- анализ пустот и включений в изделиях из металлов, сплавов, композитов
- контроль целостности и правильности сборки готового изделия на конечном этапе производства и при входном контроле
- сравнение 3D-сканирования изделия с исходной моделью, созданной в САПР (CAD)
- обратный инжиниринг для создания САПР-модели (CAD-модели) по результатам томографии реального образца
- контроль качества паяных соединений
Технические характеристики
| Модель | On-line AXI |
|---|---|
| Максимальное пространственное разрешение системы томографии, мкм | 5 |
| Максимальное напряжение на рентгеновской трубке, кВ | 130, 160 |
| Плоскопанельный детектор | Да |
| Максимальный размер образца, мм (диаметр × высота) | 610 × 610 |
| Максимальная толщина образца, мм | 0,5–7 |
| Максимальная масса образца, кг | 10 |
| Соблюдение норм радиационной безопасности при работе с ИИИ | Менее 1 мкЗв/ч на расстоянии 10 см от поверхности томографа |
| Габариты томографа (Д × Ш × В), мм | Н/д |
| Вес, кг | Н/д |
| Материал | Керамика, Композитные материалы, Металлы, Пластики |
Сферы применения
Метрологические исследования
Измерение толщины стенок изделий с целью проведения метрологических исследований.
Анализ отказов электроники
Исследование причин неисправностей и отказов готовых изделий.
Пустоты и включения в материалах
Анализ пустот и включений в изделиях из металлов, сплавов, композитов.
Контроль сборки и входной контроль
Контроль целостности и правильности сборки готового изделия на конечном этапе производства и при входном контроле.
Сравнение с САПР-моделью
Сравнение 3D-сканирования изделия с исходной моделью, созданной в САПР (CAD).
Обратный инжиниринг
Обратный инжиниринг для создания САПР-модели (CAD-модели) по результатам томографии реального образца.
Контроль паяных соединений
Контроль качества паяных соединений.
Контрактное EMS-производство
Сплошной контроль сборок в серийном выпуске: система встраивается в линию производства электронных изделий и непрерывно проверяет продукцию с автоматическим подсчётом дефектов.
Линия SMT: контроль после пайки оплавлением
Автоматическая рентгеновская инспекция плат в линии поверхностного монтажа после печи оплавления: послойная проверка паяных соединений каждого изделия в потоке.
